手机里的音频功放变得越来越重要了，过去手机只需要能驱动耳机，现在随着音乐手机、多媒体手机、电视手机、GPS手机的出现，手机输出的声音越来越大，对手机的音频功放要求也越来越高。除了手机以外，GPS也要求有足够大的功率输出，以便在嘈杂的驾驶环境中能够听到导航指令。另外MP4也都开始安装了小喇叭，也要求有足够的功率输出。还有各种类型的学习机，现在也强调真人发音，也要求有比较大的功率输出。此外专业级的对讲机也要求有足够大的输出功率，而且还要能够省电。因为这些设备都是采用锂电池供电，锂电池的电压不高，还要求有足够大的功率输出，这都是AB类所不可能做到的。所以现在这些便携式设备的音频功放都正在从AB类过渡到D类。这是因为：

（1）D类功放的效率要比AB类的效率高2-4倍，如果连续播放语音（像在GPS中），电池寿命可以延长2倍，如果连续播放音乐（像在音乐手机中），电池寿命可以提高3倍。下面是TI公司在连续的语音信号输入时，采用D类功放比AB类功放，电池寿命延长的效果。差不多延长了2.33倍。而如果播放连续的音乐信号，那么电池寿命可以延长4倍以上。

（2）在同样的电源电压下D类功放的输出功率比AB类要大2－3倍。例如目前手机中用得最多的AB类功放是LM4890，它的功率输出在5V时为1W，而在3V时只有0.31W。而PAM8303D在5V时输出3.2W,在3.2V时为1W。但是D类功放在实际使用时却往往得不到这么大的输出功率。一些客户不明白其中的原因，还以为芯片厂家的数据有问题。其实D类功放输出功率大的很重要的条件是要采用低欧姆的喇叭。目前手机往往采用8欧姆喇叭，而找不到4欧姆的喇叭。LM4890这类AB类功放的输出功率几乎和喇叭阻抗无关。图1就表明了LM4890在8欧姆和4欧姆时的输出功率几乎不变，都只有0.2W左右。

而D类功放在4欧姆时的输出要比8欧姆时的输出几乎大一倍。例如PAM8303D在5伏8欧姆时为1.8瓦，而在4欧姆时就是3.2瓦。所以为了得到足够大的功率输出就必须采用4欧姆的喇叭，或者用两个8欧姆喇叭并联，但是这会加大体积，有时是不可能的。所以生产手机喇叭的厂家应当尽快提供4欧姆的喇叭，以赶上这个潮流。

而在很多应用中，输出功率是非常重要的，例如在带有GPS导航的手机里，必须有足够大的输出功率，才能够在嘈杂的驾驶环境中听清楚导航的指令。一些客户在采用D类功放时还有一些顾虑：

担心D类功放的音质不够好。实际上，几乎绝大多数的音频应用中，其音质主要由喇叭的音质决定。尤其是像手机这类应用，它的喇叭尺寸很小，其音质不可能做到和Hi-Fi音响的音质相比。实际上大多数人的耳朵对于THD低于1%时就已经无法鉴别。而绝大多数的D类功放的THD都会低于1%。所以这个顾虑完全是不必要的。

第二个顾虑就是担心采用D类功放以后会产生EMI干扰。影响手机的正常工作。这的确是一个问题。所以很多D类功放的生产厂家都在想方设法改进这个问题。可以说这个问题很多生产厂家都已经解决。

TI的TPA2010D1并没有给出它的EMI测试结果。根据某一用户的测试，把PAM8303D装进手机以后，其EMI和手机的灵敏度要比TI的TPA2010好很多。

（3）担心D类功放的单价要比AB类贵。其实，几乎所有手机里的音频功放(包括AB类)都采用CSP（芯片级）封装，而对于CSP封装，只要它的芯片尺寸一样大，其成本应该是相同的。除非AB类是采用双极型。所以应该说，当D类的出货量达到和AB类同样的数量时，其单价就会和AB类相同。目前只是因为D类的出货量暂时达不到AB类一样大，所以其单价还略为高一些。

在MP4的应用中，虽然一部分低价MP4还是只有耳机，但是大多数MP4现在都集成有一个小喇叭。MP4的特点是并不要求特大的功率输出，但是也有省电的要求。尤其是因为它是以连续地播放音乐为主，省电问题显得更为重要。但是MP4是一种比较大众化的消费产品，对于成本的要求更为严格。而对于体积的要求不像手机那样高，所以并不要求CSP封装。所以需要有一个低成本、1W输出的单声道芯片。PAM8301就是这样一种芯片。它采用SOT23封装，因为只要1W输出，所以芯片尺寸也可以减小，从而降低了成本。

在MP4的应用中，要求在3.6V时还能输出足够大的功率，显然PAM8301是最好的，同时也要求有足够高的效率，PAM8301也是不错的。此外，这种应用往往要求单端输入而并不要求差分输入，PAM8301正好能够满足这个要求。MP4的生产厂商往往不欢迎CSP封装，因为它的焊接十分困难，所以他们往往要求MSOP封装或者SOT-23封装，所以PAM8301不采用CSP而采用了SOT23-6封装，这种封装不但尺寸是最小的，而且在成本上有很大的优势。甚至已经接近外国大厂的AB类芯片的单价。

在有些手机、MP4、数码相框等的应用中，有些需要立体声的功放。其实，因为两个喇叭的距离很近，人耳听不出立体声。但是有些厂商仍然采用立体声，可能是有宣传上的用意。另外一些厂商则完全是为了加大音频功率输出，而采用两个喇叭，因此也需要双声道的功放芯片。所以，一些双声道的CSP封装的芯片也就应运而生。

双声道芯片最大的特点就是功率加大了一倍。有些厂商采用两个单声道的芯片来推两个喇叭。虽然双声道芯片的面积比单声道芯片加大了一倍，但是PCB的面积并没有增大一倍。所以双声道芯片的市场前景也是非常好。

从以上的论述可以看出，D类功放将会在各种的便携式消费类电子设备中广泛应用，而且PAM公司的D类功放芯片将会满足绝大部分的使用要求。

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