PKZ散热器的设计目的是与爱立信微电子公司的“半砖(half-brick)”式功率模块配合使用。PKT功率组件和PKZ 1200系列散热器配合使用时，由于诸如散热点的空气的方向、速度和温度等引起的热阻变化，建议大家通过温度测量进行设计验证。

机械设计

（1）热接口
PKZ 1200系列散热器附有Grafoil导热垫。这个导热垫提高了功率模块和散热器之间热学接口的效能。有一点非常重要，那就是导热垫不具备任何电隔绝性能。在考虑电气潜能时，散热器的功能应该与功率模块的外壳相同。

（2）散热器的安装

仅仅通过四个螺丝钉，就可以将散热器安装到功率模块上。安装时，应该通过手感，比较舒适地将螺丝拧紧，推荐力矩为0.35-0.55Nm(3–5in-lb)。

热性能

（1）散热器技术

PKZ 1200系列散热器使用Thermalloy Fluted Fin技术，允许通过所有气流定位及方向对系统进行冷却。传统的外部散热器必须轴向定位，或与气流方向平行，以获得额定散热表现，从而就约束了功率组件及/或散热器的安装定位。PKZ 1200系列扫除了这写限制。

（2）气流定位

假设流经PKZ 1200系列散热器的是轴向气流。将气流的定位调整为与轴向成30至60度角度，实实在在的获得了最佳化的散热性能，具体地说，性能(有效热阻的减少)提高了10%。在某些设计中，应该对设计数据保留一定的裕量，以免实际设计中的气流偏离轴向。相反的，将散热器和功率组件定位为与气流成45度角，就可以实现最大的冷却效能。

（3）散热器重量

PKZ 1200系列散热器的另外一个优势在于同其它替代方案相比，具有显著的轻巧特点。对于暴露在机械冲击和震动环境下的应用，该优势对于自动装配操作和最小化机械应力来说，可能非常重要。

系统封装考虑

（1）密度
PKZ 1200系列散热器的数据说明书提供了基於不同系统封装假定的热阻数据。其优越的冷却机理是与流经暴露在外的散热器的气流进行对流。即使是PKT/PKZ组合周围的其它漏电元件，只要其与散热器本身之间的气流路径没有阻塞，就会出现对流，这就是“高密度封装”。

在某些系统中，功率模块安装在其本身的PCB上，没有其它产生热量的元件。在这种情形中，一些热量可能会传导到PCB上。同样，PKT模块的侧面也暴露於气流中，提供了一条辅助冷却路径，称为“低密度封装”。对于属于这类封装的功率模块，多数“每架功率(power per shelf)”或“每个功能的功率(power per function)”类型的功率系统架构都提供有封装布局功能。

（2）周围温度

分析热学性能时，周围温度是其中一个最重要的变量之一。其定义是在PKZ散热器的入口处所测量的气流的温度。在几乎所有的系统中，由於设备壳体内其他电子元件的发热效应，该温度要比室温或环境温度高。进行散热方面的热学分析时，系统设计工程师一定要认识到这种不同，并且使用自己测量到的温度数据或估计的内部气流温度。