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AMI公司LIN总线收发芯片AMIS-40616
日期:2007/2/1 14:39:41   作者:AMI Semiconductor In

LIN总线是一种串行通讯网络,主要用于低传输率的数据通信,特别是在汽车运用领域,比如车锁、后视镜、座椅、可开式车顶这些需要降低成本的系统,通常都会采用LIN总线进行数据通信。在LIN总线系统里,总是尽可能的减少连线的数量,比如在每一个节点(node)里只采用一条线。LIN的目标是为现有汽车网络(例如CAN总线)提供辅助功能,因此LIN总线是一种辅助的总线网络。

AMIS-40616是一个基于LIN总线的收发芯片。在LIN总线系统里,它主要用来作为LIN控制器和物理bus的之间的接口。芯片采用AMIS的0.35um的CMOS工艺制作,具有模拟数字混合信号处理的特点。在内部电路方面,包含了适用于高压的模拟电路,同时具备数字信号处理的能力。在功能方面,它集成了基于LIN2.0版本的物理层收发器以及一个5V的电压调节器。

工作原理

在分布式的汽车运用方案里,通过基于LIN的总线能有效的实现执行器件(比如电机、电灯、开关等等)的控制。LIN协议的标准定义了采用的A类的多重总线,也就是使用一个独立的主节点(master-node)和数个从属节点(slave node)。

AMIS-40616可以作为主节点或者从属节点的LIN通信接口。在这个芯片内部集成了5V的电压调节器,这个电压调节器具有5mA的电流容量,并且可以给它的外围元件提供电源(包括与芯片连接的微处理器)。在AMIS-40616的内部电路方面,它包含了LIN发射器、LIN接收器、电压调节器、电源重置电路(power-on-reset)以及过热关机电路(以下简称TSD)。值得一提的是,经过降低LIN输出的转换率等优化措施,LIN发射器的最大的传输率可以达到20kBaud,并且也可以通过调节转换率达到减小EMC辐射的目的。

TSD电路的作用是检测总线连接点的温度,当这个温度超过限定值就会触发TSD电路,TSD电路会关闭LIN发射器和电压调节器。AMIS-40616定义了四种工作状态:正常工作模式、低slope模式、待机模式和睡眠模式。工作模式的转换跟EN、WAKE、STB和TxD引脚的状态有关。

AMIS-40616的四种工作模式中,其中前两种是用于正常工作时的数据通信,待机模式则没有使用数据通信的功能,睡眠模式下具有非常低的电流损耗。

典型运用

在实际使用的时候,可以在LIN输出和地之间加入一个电容,这样可以提升master-node器件抑制EMC的能力。这个电容的大小由下列因素决定:LIN总线的长度和等效电容、从属器件的数量和电容、所有器件的上拉电阻、以及各个系统所需要的时间常数。VCC电压必须进行滤波的措施,以减小电源窜入的干扰。通常接入两个并联的电容,一个最小值为80nF、ESR<10mΩ的电容;一个最小值为8uF、ESR<1Ω的电容。

AMIS-40616 LIN transceiver

AMIS-40616典型应用原理图

使用事项

表面安装是一个复杂的学科。下面的叙述只做粗略的介绍。实际上,对于表面安装元件(SMD)来说,没有绝对理想的焊接方法。波峰焊接(wave solder)并不总是适合于表面安装元件以及元件密集的PCB。而回流焊接法(reflow solder)会更多的被采用。

回流焊接需要在安装元件之前,将焊接膏(一种化学药剂,用于表面安装元件与PCB的连接)通过影印、蜡纸印刷或者压力注射的方法分布在PCB板上。通常有几种方法进行回流焊接,比如,在一个传送带类型的烤箱内进行红外线(或者热对流)加热。PCB板在烤箱内的时间称为通过时间(throughput time),它包括预热、焊接和冷却三部分,通常这个时间为100到200秒之间,它的长短取决于加热的方式。另外,典型的回流峰值温度在215°C到260°C之间变化。

跟回流焊接不同的是波峰焊接法,波峰焊接法常用的有单波峰焊接和双波峰焊接两种。传统的单波峰焊接不适用于表面安装元件(SMD)或者高元件密度的PCB,这是因为桥接和非液态的焊接方式会引发各种问题。为了克服单波峰焊接的缺点,双波峰焊接方法便变成为替代的方案。在使用双波峰焊接的时候要需要注意的是,在某些情况下需要观察焊接的过程以得到更好的效果,具体的说:
(1)当采用了包括高压紊流波峰和均匀的薄片波峰进行双波峰焊接的时候。
(2)运用于两边都有引脚的封装的焊接,无论是引脚间距怎样,焊接轨迹的经度方向要与PCB的传输方向一致。当引脚间距小于1.27mm的时候,焊接的轨迹必须在输送带的下游端进行盗锡焊接。
(3)对于元件四边都有引脚的情况,焊接的轨迹必须与PCB的传输方向成45°角。同样必须在输送的下游端进行盗锡焊接,而且要在边角位置。
(4)在焊接之前,元件的放置必须采用黏合剂固定。黏合剂同样也可以采用影印、分布注射等方式进行使用,当黏合剂起作用的之后就可以进行焊接工作。通常黏合剂的使用工艺是在250°C的温度环境下停留4秒钟。在许多的运用中,采用温和的溶剂可以减少残留的腐蚀物的产生。
(5)对于手工焊接,先对元件对角位置的引脚进行焊接以便固定元件。采用低电压(≤24V)电烙铁焊接引脚平坦的位置。在300°C的温度下,焊接的时间不能超过10秒。当使用特殊的工具的时候,其他的引脚的焊接可以在270°C到320°C之间焊接2到5秒。

进一步信息,请访问www.amis.com/products/transceivers/

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