SG6931是崇贸科技公司（System General）推出的功率因素校正(PFC)控制晶片，它采用崇贸的专利技术（能提供双重过电压保护的多向量误差放大器技术——美国专利字号US6,900,623，大幅加杂波免疫力的开关充电式乘除法器“Switching Charge multiplier/divider”技术——美国专利字号US6,812,769），以及能够实现低成本功率因素校正技术的创新乘除器电路技术），可大幅精简电源系统设计电路，降低外部零件成本，并提升电源系统的价格功能比，适用于LCD-TV、电子安定器、桌上型电脑、笔记型电脑等领域。

SG6931是适用于顺向式(Forward)架构的PFC/PWM组合晶片，整合了PFC及PWM元件，针对150W以上高功率之电源转换器在连续导通模式(CCM)下之电流转换操作而设计。具备过温度保护(OTP)、过电压保护(OVP)、低电压保护(UVP)、过载保护(OPP)、短路保护(SCP)及电能减弱(Brown-out)等功能，同时其专利放大器技术还可改善输出动态响应。除上述多项功能之外，SG6931还持别提供可调整之PWM最大周期及柔性启动功能。

在PCB布线时应特别注意，SG6931有两个接地引脚。布线时应遵循一些良好的高频或射频经验，应避免过长的电路板走线和元器件引线。应将去耦电容器分布在SG6931的旁边。建议在OPFC脚和OPWM脚与MOSFET的门极之间分别串联一个5~20欧电阻器。将PFC级和PWM级之间的干扰隔离起来也是非常重要的。图2是该电路板布线的一个例子。其中：
·地线1从SG6931的GND脚连接到去耦电容器，其阻抗应该越低越好，其走线应该越短越好。
·地线2提供信号接地，应直接与去耦电容器CDD，和/或SG6931的GND脚连接。
·地线3独立地从去耦电容器连接到PFC输出电容器CO。其中，输出电容器CO的地是电源切换的主要接地参考。为了提供良好的接地参考，减少PFC和PWM级的开关噪声，接地布线6和7应该尽量靠近，其阻抗应非常低。
·IPFC脚通过R3直接连接到RS管脚，以提高噪声抵抗力(如不小心，就可能将其与地线2连接而出错)。IMP脚和ISENSE脚也应该借助电阻器R2和RP，与另外一个端点RS直接连接。

进一步信息，请访问SG6931数据手册http://www.sg.com.tw/semiGP/data/6931/sg6931-datasheet.pdf。