【产通社，9月20日讯】芯科科技有限公司（Silicon Labs；NASDAQ股票代码：SLAB）官网消息，在年度Works With开发者大会的开幕主题演讲中，其首席执行官Matt Johnson详细阐述物联网时代的新风貌。凭借着技术广度、专业深度以及对物联网无线市场的关注，Silicon Labs已跃升为完全专注于物联网业务的厂商。

Silicon Labs首席执行官Matt Johnson表示：“到2025年，全球预计将有270亿台联网的物联网设备，也就是说每人大约具有3到4台设备。我们的第二代平台无线SoC系列产品和产品发展路线图着眼于连接性、互操作性、能效和安全性，Silicon Labs的愿景是能够为所有这些设备提供支持和服务。”

第二代平台无线SoC系列是在物联网日益成熟之际推出，市场正在寻找整合了硬件、软件、安全性、工具和相关支持的物联网平台，而非单点解决方案。事实证明这一规划是正确的，因为自从2019年第二代平台推出的首个产品以来，Silicon Labs在物联网领域的收入几乎翻了一番。如今，Silicon Labs在第二代平台成功的基础上，扩大了其产品范围，具体包括以下四类新产品：
（1）完整的Matter开发解决方案，支持Matter over Wi-Fi、Matter over Thread、低功耗蓝牙（Bluetooth Low Power, Bluetooth LE）部署，以及Matter到Zigbee和Z-Wave的桥接，所有这些解决方案预计在今年秋季Matter 1.0预期发布之前完成。
（2）首个拥有完整连通性的支持Amazon Sidewalk端到端的开发平台，借助Secure Vault?、sub- GHz和Bluetooth LE连接，以及为Amazon Sidewalk设备制造商、设计和开发人员设计的软件和工具，Silicon Labs的Pro套件支持Amazon Sidewalk可满足不同的安全性需求，使其产品更快上市。
（3）针对Wi-SUN的新旗舰版SoC和功率放大器，即分别是FG25 SoC和EFF01前端模块（FEM），当它们一起搭配使用时，能够在复杂城市环境中提供高达3公里i的sub-GHz传输距离，且没有数据损耗。
（4）Silicon Labs首个Wi-Fi 6和Bluetooth LE SoC系列，即SiWx917，旨在成为业内功耗极低、电池寿命极长、同时支持Wi-Fi 6和Bluetooth LE的SoC。

查询进一步信息，请访问官方网站http://workswith.silabs.com/?utm_source=Website&utm_term=Press。（张怡，产通发布）    （完）